往后十年是对质量要求更为严厉，对顾客体会更为注重的十年，是半导体、集成电路高速开展的黄金年代。

  从互联网年代到移动互联网年代，再到现在的物联网年代，曾经处理的是有没有的问题，今后愈加注重的则是技能的完善，产品的前进，设备的更新前进等。

  物联网依据互联网，时下咱们尽管还处于物联网的互联网状况，但已该注重安全问题了。物联网的安全问题包含许多，最让人忧虑的应当是金融职业了，信息安全与所有人的切身利益相关，是金融职业赖以生存的本源，银行卡由磁条卡到芯片卡的换代，再到现在的移动付出，都还存在着必定危险。人们的现金流入由于移动付出而更快捷，刷街边二维码或许导致银行信息被盗取，假充淘宝客服要走验证码就能千里之外转账……未来的金融商场开展将会愈加杂乱，针对这些层出不穷横行的骗术，付出安全也越来越重要，安全芯片的注重程度再三调高，不只需要在PC端植入可信赖渠道模块片、嵌入式安全元件，工业上的智能电表范畴、轿车的车联网、未来的无人驾驶、安全拜访、交通、电子身份证及电子通行证等等方面关于安全芯片的需求更是显而易见，安全芯片的国产趋势已成必定。

  国内电子企业纷繁看好安全芯片的宽广商场，而且不断有人做领头羊宣告产品的诞生与改善，在此远景下，身为厂商是该挑选一款通用基板，仍是依据功能的要求，寻求更适合产品的基板资料？陶瓷基板作为当下最优挑选，基板的可焊性好，可用重复焊接，能够在高温下长期运用，充沛满意通用基板对强通用性、可修改性的要求。

  对专项基板来说，陶瓷基板也能达到其在导热度上更好、热膨胀度更匹配、能耗低一级高功能的寻求。在安全集成电路方面陶瓷电路板相较于其他资料电路板的杰出优势还有许多，如今具有最新LAM技能（激光快速活化金属化技能Laser high-peed activation metallization）的陶瓷基板有利确保了金属层与陶瓷之间的结合强度，能够定制金属导电层厚度，能够方便地完成过孔衔接，乃至独有技能还能进行异形基板、三维布线，满意商场需求。

  陶瓷基板现在已经在LED照明、轿车照明等范畴进行了广泛运用，以实例证明了产品和出产的可靠性、稳定性，制造出产工艺也在使用中技能趋于老练，相较于其他资料基板，更能处理新年代功能问题。