：0亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。投资建议：受益于下游新能源领域的快速地发展，和公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐。”

  1.事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现盈利收入15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。

  3.受全球需求疲软和高仓库存储上的压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。

  4.公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。

  5.公司Q2单季度实现盈利收入8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。

  6.盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。

  8.1H23国内PCB市场之间的竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。

  11.公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。

  13.公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极地推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。

  15.智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场占有率上升，下半年将逐步实现放量。

  17.陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。

  18.封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。

  19.公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。

  20.投资建议：受益于下游新能源领域的快速地发展，和公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。

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