事件公司发布2022年中报业绩，公司报告期实现营业收入15.34亿元，同比降低6.78%，归属于上市公司股东的净利润1.09亿元，同比下降28.35%，业绩符合预期

  业绩成长受多方面所限，PCB业务保持稳定运行。在大宗商品的价值剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低迷的背景下，公司在报告期内克服困难，采取多种方针确保供应链稳定运行，确保公司在年度内继续实现降本增效预期。报告期内，公司盐城二期智能工厂已完成建设，预期8月投产，新增高端产品产能4万㎡/月，持续提升公司在HDI板的高端产品竞争优势

  进军封装板材业务，打造国产一流IC封装载板产品线。公司盐城二期工程投产后，正式运行首条封装载板试验线，目前产品大多数都用在存储芯片领域，目前已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样，客户导入进程顺利，同时公司计划投入60亿元在合肥经开区建设博敏IC封装载板基地，生产高端封装载板产品，面向下业包括存储器芯片、微机电系统芯片及MiniLED，成为国际一流的IC封装载板厂商

  长期看好公司AMB陶瓷基板业务。公司于2020年围绕“PCB+”转型，凭借多年在PCB板及强弱电一体化特种板工艺积累，依靠自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司进军功率器件AMB陶瓷衬板领域，AMB衬板具备更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB基板在功率模块成本占比接近10%，企业具有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量放心可靠、成本优胜的特点，可达到5000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求

  持续建立“PCB+解决方案+元器件”产业护城河。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品品种类型，能够很好的满足对技术方面的要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕PCB多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上实现用户的需求

  风险提示采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研制和推广没有到达预期风险。