博敏电子(603936)动态点评：扩大AMB陶瓷衬板产能 提高封装载板事务规划

  2023 年1 月3 日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC 封装载板产业基地项目，项目出资总额约50 亿元人民币，出资建造IGBT 陶瓷衬板及IC 封装载板生产基地，首要从事IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通讯商场及Mini LED 范畴的封装载板产品。

  扩大AMB 陶瓷衬板产能，配套碳化硅器材放量。跟着新能源轿车浸透率的提高，叠加800V 高压渠道的逐渐完成，碳化硅器材商场将高速增加，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司根据AMB 工艺的陶瓷衬板运用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到外表处理全工艺流程具有显着的抢先优势，具有在国内首先产业化的才能，现在产能8 万张/月，产品先后在航空系统、中车系统、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中展开样板验证和量产运用，估计2023 年末到达20 万张/月的产能规划。本次陶瓷衬板项目估计总出资20 亿元，方案2023 年3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目悉数达产后，估计新增产能30 万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源轿车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器材的快速浸透及遍及，为公司陶瓷衬板的快速开展打下坚实根底。

  助推封装载板国产化进程，提高高端商场占有率。跟着PCB 将向高精密、高集成、轻浮化方向快速开展，封装载板成为PCB 职业中增速最快的细分职业。公司根据HDI 技能根底，具有封装基板技能优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1 万平米的IC 载板试产线 月初投产，现在已有部分客户完成小批量供货，别的有部分客户处于打样阶段。本次IC 载板项目估计总出资30 亿元，方案2024 年元月开工建造，2025 年12 月竣工投产，项目估计可完成年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路范畴高端电子电路产品研制与制作方面的技能水平，一起也会带动公司在原有高多层、HDI 等传统电路板制作方面的实力提高，丰厚公司产品线，增强高端商场竞争力。

  公司活跃扩产，AMB陶瓷衬板事务放量在即，封装基板事务规划的扩张将进一步优化公司产品结构，提高高端商场占有率。咱们保持猜测，估计公司2022/2023/2024年的经营收入分别为36.42/48.99/62.48亿元；估计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为31/20/13倍，保持“增持”评级。