博敏电子(603936)：SIC加快上车推升AMB陶瓷衬板需求 新工厂落子合肥为公司长时间生长蓄力

  2023 年1 月3 日盘后公司发表陶瓷衬板及IC 封装载板工业基地出资项目，方案出资总额为50 亿元，其间，陶瓷衬板项目总出资20 亿元，方案2023 年3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目悉数达产后，估计完成产能30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总出资30 亿元，方案2024 年元月开工建造，2025 年12 月竣工投产，项目估计可完成年出售额25 亿元。

  碳化硅模块作为逆变器中心器材大规划在新能源轿车运用渐行渐近，全球龙头wolfspeed 在2022 年的出资者揭露沟通中大幅上修关于2026 年的碳化硅器材职业规划预期，从去年同期预估的60 亿美元提高了50%抵达90 亿美元。碳化硅车型在远期的浸透率快速提高大多数来源于全球8 英寸衬底在未来几年的大范围遍及，wolfspeed 的8 英寸碳化硅芯片工厂在2022 年下半年投产，估计推进芯片制作本钱下降一半，加快碳化硅在新能源轿车运用的全面迸发。

  2022 年国内新能源轿车龙头比亚迪推出的碳化硅车型开端大规划上量，新势力品牌蔚来和小鹏的碳化硅车型也进入交给期，跟着国内碳化硅车型浸透率在2023 年开端提高，估计国内碳化硅工业链国产化也将进入加快期。咱们咱们都以为跟着国内碳化硅车型的放量，关于碳化硅模块的需求将迎来迸发，国内比亚迪半导体和斯达半导等龙头现已具有先发优势，博敏电子捉住SiC 上车的工业趋势，推出AMB 陶瓷基板聚集碳化硅芯片封装范畴，尤其是车规范畴AMB 替换DBC 陶瓷衬板成为干流趋势。

  现在公司陶瓷衬板产能抵达8 万张/月，处于国内领先水平，公司的产品现已先后在航空系统、中车系统、振华科技国电南瑞比亚迪半导体等客户中展开样板验证和量产运用，国外功率半导体龙头厂商也在活跃验证公司车规级AMB 产品。公司在合肥投建AMB 新工厂，新增产能抵达30 万张/月，估计2024年Q2 实 现悉数达产，假如依照350-400 元/张单价进行测算，满产后出售金额将添加12.6-14.4 亿元。此次AMB 陶瓷基板扩产将助力公司继续坚持产能身先士卒的优势，为公司长时间生长蓄力。

  2022 年遭到疫情影响，公司盐城工厂、梅州基地等地PCB 工厂稼动率下降，尤其是3 季度消费电子需求大幅度地跌落，连累公司全体成绩，四季度尽管旺季效应不明显，可是职业需求有所康复，估计公司PCB 产能利用率将逐渐康复，咱们预期公司Q4 将迎来成绩复苏的拐点。因为全年消费电子需求疲软，咱们下修公司2022 年归母净赢利至2.11 亿（此前预期2.76 亿），下修份额为23.6%，对应P/E 为32.6x，2023 年-2024 年归母净赢利分别下修至3.97 亿(此前预期为5.12 亿)和6.66 亿(此前预期为7.36 亿)，同比生长分别为88.0%和68.0%，对应P/E 分别为17.3x 和10.3x。

  方针市值从134 亿下修至109 亿元，方针价从26.0 元下修至21.3 元：

  考虑到公司2023 年PCB 事务奉献赢利从此前估计的2.89 亿元下降至1.74 亿，给予20x P/E，对应34.8 亿市值，公司明星事务陶瓷基板估计2023 年营收抵达4.92 亿元，依照21%的净赢利率测算，保持1.03 亿元净赢利预期，给予公司2023 年60x P/E，对应61.8 亿市值。“PCB+”制作事务2023 年奉献1.2 亿赢利，给予10xP/E，对应12 亿市值，公司合理市值为108.6 亿，相较于此前的方针市值134 亿下修19%，方针价下修至21.3元。

  1）2023 年海外经济处于弱阑珊阶段，国内经济处于弱复苏阶段，公司的PCB 产能利用率假如高位回落或许2023 年国内消费电子需求复苏力度低于预期，公司2023 年PCB 事务的成绩有或许低于预期。

  2）公司AMB 陶瓷基板事务处于导入期，2023 年放量仍具有较大的不确定性，尽管现在下流车企客户导入顺畅，可是下一年实践订单金额与预期金额有几率存在较大差异，一起遭到交给才能影响，AMB 陶瓷基板事务实践成绩或许低于预期。

  3）公司在合肥工厂扩建AMB 产能约30 万张/月，一起公司出资30 亿元建造IC 封装载板项目，因为IC 封装载板项目存在必定的亏本周期，或许会引起公司费用端支出超预期，导致终究公司的净赢利没有抵达预期。