原标题：PCB 博敏电子拟50亿元投建陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目

  博敏电子1月3日公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目，项目出资总额约50亿元，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

  其间，陶瓷衬板项目总出资20亿元，方案2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目悉数达产后，估计完成产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总出资30亿元，方案2024年元月开工建造，2025年12月竣工投产，项目估计可完成年销售额25亿元，新增工作岗位需求3000人。

  （一）乙方拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板工业基地项目， 项目出资总额约 50 亿元人民币，选址坐落合肥新桥科学技术创新示范区，占地约 190 亩（详细面积以实测为准），出资建造 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地， 主要是做 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电体系芯片、高速通讯市 场及 Mini LED 范畴的封装载板产品。

  （二）项目采纳统一规划、分项施行、载板优先的准则：其间，陶瓷衬板项 目总出资 20 亿元，方案 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目悉数 达产后，估计完成产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总出资 30 亿元，方案 2024 年元月开工建造，2025 年 12 月竣工投产，项目估计可完成年销售额 25 亿 元，新增工作岗位需求 3000 人。

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