博敏电子603936）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月29日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  第一个环节 公司相关介绍 董事会秘书黄晓丹女士从行业情况切入公司情况,对三季报的有关数据进行了解读,还对公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况做了介绍。

  问：第三季度毛利率大幅度地下跌原因是什么？分业务来看，收入和毛利率的情况是怎样的？

  答：公司第三季度毛利率下滑主要受到两方面影响：一方面，行业景气度下行叠加前期友商扩产产能陆续释放，市场需求不足，竞争内卷导致产品单价下降较多。另一方面，公司成本端压力增加，包括四费及新项目产能爬坡产生的固定成本增加较多，公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，人员的工资支出、前期投入形成的资产和费用有必要进行折旧、摊销。应该每个扩产的企业都会经历投产初期的压力，如果能扛住压力并尽快实现突破的话，我想未来企业的经营韧性会得到更优秀的体现。目前公司两大事业部的业务占比为7:3。从发展的新趋势来看，现阶段创新业务及PCBA、元器件业务扩展速度会更快，主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等，上述高的附加价值产品的毛利率也更可观。未来伴随着江苏博敏二期扩产、梅州募投项目及合肥项目的顺利落地，将有效带动产能的提升，届时主营PCB业务的发展会更快。

  答：随着行情的小幅回暖，产能利用率较年初有所恢复，目前综合产能利用率为80%~90%。随着8月底以来华为等几款新机型的上市，消费电子有望打破此前的沉寂，梅州工厂有一条R&F专线%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，目前这块订单量也在小幅回升。

  答：根据过往经验，本轮降价后价格接近企稳，了解到我们上游企业的情况，覆铜板厂商等通过前期的去产能出清，价格目前稳中有升。我们也会根据上游情况逐渐向下游传导，预计需要半年左右的时间，同时内部会紧跟行业发展的新趋势，持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作，毛利率有望在明年开始回升。

  答：公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。 目前AMB陶瓷衬板供应链下游最重要的包含军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等，我们客户结构主要在军工和车载两大类，其中军工占比20-30%，车载占比70-80%，现阶段公司AMB整体的产能利用率约40%，一方面因为国内SiC材料扩产还需要一段时间，另一方面车企的认证周期均较长，且大多数都用在800V以上高档新能源车型，因此产能的提升主要根据客户引入、认证和其扩产进程。

  答：目前主要是市场需求不足和认证周期较长，客户也应该要依据自身年度计划和市场需求来做分批下单。AMB最初是2016年从军工切入，2018年在深圳博敏孵化的项目，其率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用，其中车规级客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，今年在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，目前招投标进展良好，已通过了多家客户的认证且获得订单。公司AMB工艺领先，技术储备充分，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势显著，目前深圳的产能足以承接当前客户的真实需求，更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。

  答：当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内整体市场之间的竞争格局相对较好，具备量产的企业不多，前端工序与PCB共用，整体毛利率目前维持在较好水平，尤其是军品。

  答：公司AMB陶瓷衬板大多数都用在SiC器件，因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板大多数都用在电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板大多数都用在高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

  答：公司IC封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线，伴随着新工厂的投产及产能爬坡，今年在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板试产线万平米/月，产品主要使用在于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响，某些特定的程度上拉低了盈利能力。当今国内载板份额仅占全球载板份额的5%左右，国内能做的内资企业仅2家，而国产芯片全球占比20-30%，在国产替代的大背景下，替代空间巨大。同时政府也在积极地推进芯片产业高质量发展，引进其他新型的芯片企业落地，芯片企业扩产确定性比较高，长久来看卡脖子的问题有望得到解决，我们自身也在积极储备该领域的客户资源，为国产替代贡献博敏力量。

  答：如果四季度开始市场需求恢复较好，外部环境没有较大冲击，募投项目等顺利投产，预计能回到既定的增速水平。公司未来会坚持既定战略，不断修炼内功，提升经营能力，把控经营发展中的各项风险，加强精益生产的管控，进而提升盈利能力。

  答：公司坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展的策略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。公司目前下游的分类占比按照四大行业划分，三小业务目前占比不大，但基于对行业发展的预判，我们接下来还是会将部分传统PCB产能让给新的增量市场，如陶瓷衬板、IC载板、数连产品等发展前途更好的产品;

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